SMT貼片加工行業發展至今，一些行業內的常用術語也廣為流傳。作為一個初學者，必須對電子加工行業的專用術語有所了解，科恒電子的技術員就為大家整理一些SMT貼片加工的常用術語。1、理想的焊點：（1）焊點表面潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于等于90°；（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應連續、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；（4）好的焊點位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定范圍之內。2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態。5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相接觸。8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。10、位置偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質量的檢驗。13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。SMT貼片加工的常用術語就介紹到這里了，希望能夠對大家有幫助。以上是科恒電子提供的行業小知識，希望對您有所幫助！