為了確保SMT車間PCB產品最終的質量，我們要做好哪些品質工作要求呢？下面科恒電子技術人員談一下SMT品質的要點。

　?。?）現象。包錫即焊料過多，焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點。

　?。?）產生原因。

　?、俸附訙囟冗^低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。

　?、赑CB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。

　?、壑竸┑幕钚圆罨虮戎剡^小。

　?、芎副P、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裏在焊點中。

　?、莺噶现绣a的比例減少，或焊料中雜質Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動性變差。

　?、藓噶蠚堅?/p>

　?。?）解決方法。

　?、馘a波溫度為（250土5）℃，焊接時間為3～5s。

　?、诟鶕CB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

　?、鄹鼡Q焊劑或調整適當的比例。

　?、芴岣逷CB的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中。

　?、蒎a的比例小于61．4％時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

　?、廾刻旖Y束工作時應清理殘渣。

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