1.領料：物料員接到《生產通知單》，根據生產所需材料進行領料。所領材料要求與材料清單相符，如規格、型號、數量、認證等。將領出的物料根據工藝要求進行剪腳或引腳整型。整形時需注意相近規格、形狀的元件必須間插一種不同規格的物料，且整形完后要做好標識、包裝好放回原處，避免元件混放。

　　整型的物料包括：整形的物料包括：跳線、電阻、電解電容、集成塊、散熱器、二極管、三極管、電感等。

　　2、SMT貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。

　　錫膏準備：

　　錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；安裝并校正模板及鋼網：鋼網上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準位置，最后鎖緊相關旋鈕。

　　3.刷錫膏（有鉛、無鉛）

　　用量根據PCB板尺寸、數量估計；

　　使用中應注意補充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻；

　　刮板速度定為12-40mm/S，刮刀壓力應為0.5Kg-/30mm。

　　刷錫膏可在半自動印刷機或全自動印刷機上完成。全自動印刷機=上板+印刷，30s可完成一個板，錫膏鋼網每加工5塊，印刷機自動清洗一次，每加工20塊需人工清理一次，清洗的方法是酒精噴射鋼網。

　　進入高速貼片機：PCB板印刷完之后，直接進入高速貼片機，進行貼片， 貼片機實際上是一種精密的工業機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼片機外有各種物料盤，通過貼片機的吸料裝置對物料進行吸取并進行貼裝，物料的選取是按照程序員事先設定的程序運行的，所以各個物料能夠有條不紊的進行貼片安裝。高速貼片機主要貼裝的是小物料（電阻、電容、二三級管之類的電子產品），貼裝完成之后PCB板進入多功能貼片機進行大物料的貼裝。

　　4.PCB板從多功能貼片機出來之后進入回流焊機。

　　回流焊工藝發展沿革：

　　由于電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而回流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。

　　回流焊爐的溫區長度一般為45cm～50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。

　　5.AOI光學檢測儀的原理：

　　用光學手段獲取被測物圖形，一般通過一傳感器（攝像機）獲得檢測物的照明圖像并數字化，然后以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷，相當于將人工目視檢測自動化、智能化。

　　接下來的工序就是將檢測出來的PCB板送到QA站點進行維修，對于沒有問題的PCB板移送到插裝車間，進行組件插裝。

　　通過貼裝加工的PCB板，轉送插裝車間進行插裝，插裝的元器件（三極管、晶振、電容器）是由預加工車間進行剪腳出來的元器件，工作人員必須手帶靜電環，防止靜電發生，避免PCB元器件被擊穿。插裝之前工作人員需要對要插裝的元器件的規格型號和插裝位置進行核對，并且插裝時只能對一種元器件進行插裝，不能混合插裝。

　　插裝好的PCB板隨著傳送帶傳送到波峰焊機進行焊接。不過在此之前要對PCB板進行固定（固定在托盤上），然后隨著傳送帶送到波峰焊機。進入波峰焊機主要進行四個環節的加工噴霧、預熱、波峰焊接、冷卻。